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| 半导体/芯片/晶元系列产品->晶元/框架 Metal Frame->详细说明 |
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| 编号：1510 产品名称：晶元/框架 Metal Frame |
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| 详细说明： |
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晶圆铁环 / 晶圆贴膜环 / 切割环 / 贴片圆环 / 不锈钢圆环 / 晶圆框架 / 6英寸 Wafer Metal Frame / Wafer Frame / Wafer Ring半导体封装贴膜、切割、黏片工艺承载用具。于晶圆黏片时搭配蓝膜、晶圆切割机使用，用于晶圆研磨、切割时之固定外框，切割完成也可直接出货。晶圆铁环采用不锈钢材质制造，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点，可重覆回收清洗，环保、经济。
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