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半导体/芯片/晶元系列产品->芯片 Flip-Chip与wire bonding治具->详细说明
 编号：1509  产品名称：Flip-Chip Wire Bonding 治具
 详细说明：

　　倒装芯片（ Flip-Chip），高端超薄引线框架（Leadframe)芯片wire bonding高精治具
有效地辅助集成电路(IC)、焊台基层金属化(UBM，Un-der-Bump Metallurgy)和凸点等结合，确保良好的机械性能、导热性和电性能。
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苏州依克赛伦电子科技有限公司
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