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 编号:1502  产品名称:QFP PLCC LQFP SMD BGA封装测试治具
 详细说明:

BGA是IC中的一种封装,BGA在贴片作业后,不知是本体没贴好还是芯片本身不良,主板不开机维修时需把BGA取下来更换,寻找和分析原因。此时这颗IC需要验正是否OK,要用工具来测试,缘如此,测试BGA的工具叫BGA测试治具,当然也有专业人士称BGA测试夹具,BGA测试架等

   依克赛伦电子科技针对BGA测试治具,在规格上可以依据需要定制,最小间距0.3mm,全自动化检测。

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