BGA是IC中的一种封装，BGA在贴片作业后，不知是本体没贴好还是芯片本身不良，主板不开机维修时需把BGA取下来更换，寻找和分析原因。此时这颗IC需要验正是否OK，要用工具来测试，缘如此，测试BGA的工具叫BGA测试治具，当然也有专业人士称BGA测试夹具，BGA测试架等

   依克赛伦电子科技针对BGA测试治具，在规格上可以依据需要定制，较小间距0.3mm，全自动化检测。

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