3、异形板、无工艺边小板实现精准定位传输

产品外形不规则、圆弧缺口、小板拼板，缺少标准工艺边，轨道夹持 MARK 点识别困难。

载具铣出仿形型腔，配合定位销，完成 PCB 重复定位，保障机器视觉识别精度，解决小板卡轨道、位移报废。

4、局部器件耐高温保护，实现分区温控

板上连接器、塑胶接插件不耐受回流 240‑260℃高温。

载具增加遮蔽盖板、隔热挡块，隔绝热风，对敏感元器件做局部降温保护，其余区域正常完成焊接。

5、抑制背面重器件下坠、掉件、焊点撕裂

PCB 背面 BGA、大电容等重器件，薄板受热软化之后，器件自重下坠，出现掉件、焊点撕裂失效。

载具底部针对性做支撑避让结构，托住器件底部，抵消自重带来下坠风险。

6、拼板量产，提升产线生产效率

小尺寸单板生产效率低下，拼板放入载具，一孔多模，一次性印刷、贴片、回流，提升产能，同时解决小板容易卡炉掉板问题。

7、提升印刷与贴片重复定位精度

PCB 本身尺寸公差、薄板受力形变，会造成钢网对位偏移、贴片偏位。

载具型腔 + 定位销实现高重复定位，每一片 PCB 放置位置一致，降低印刷贴片偏移不良。

8、降低卡板、掉板故障，减少产线停机报废

薄板、软板直接过回流炉极易卡炉、掉板，造成产线停机与板卡报废。载具整体刚性强，适配回流炉轨道，大幅降低产线异常停机概率。

简单总结：SMT 载具核心解决板翘变形、软板薄板无刚性过机、异形小板定位难、器件高温损坏、重器件掉件、拼板量产、印刷贴片定位偏差、产线卡板掉板九大工艺痛点。

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