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再谈“选材之道”：材料对了，治具就成功了一半 合成石（碳纤维增强）：作为主流选材，其耐高温达350℃不变形，热传导率低、膨胀系数小，还能吸附炉油减少污染。特别适用于汽车电子、医疗设备等对治具稳定性要求高的场景，使用寿命较普通玻纤板提升3倍以上。 钛合金：针对大尺寸PCBA板卡（如≥400mm长度）；高密度SMD元件分布，超小间距保护；采用轻量化钛合金材质，配合加强筋设计，有效防止板卡过炉时因自重弯曲变形，同时可以极大程度上减薄挡锡墙的厚度，提升相邻插件脚*优化上锡。 不锈钢与玻纤板：不锈钢材质多用于治具定位组件，耐磨且不易变形；玻纤板则适用于批量大、成本敏感的常规电子产品，在保证基础性能的同时控制采购成本。 所有材料均经过防静电处理与高温老化测试，从源头杜绝因材料问题导致的焊接缺陷。 传统波峰焊VS选择焊，治具该怎么挑？ 标准化制作流程：每一套治具都经得起检验优质治具离不开严谨的制作流程，依克赛伦建立从需求到交付的全流程管控体系，确保每一套治具的一致性与可靠性：
需求解析阶段：接收客户GERBER文件、PCBA实物与工艺要求，由PE与ME工程师联合评估，明确焊点位置、元件高度、耐温需求等核心参数。 设计仿真阶段：利用3D软件完成治具结构设计，通过热传导模拟测试高温下的变形量，提前优化薄弱环节。 精密加工阶段：采用CNC数控加工，精度控制在±0.05mm，关键部位进行抛光处理，确保板卡定位精准。 组装测试阶段：完成治具组装后，搭载客户PCBA板卡进行模拟过炉测试，检查焊点质量与治具稳定性，测试合格后方可出厂。 售后保障阶段：提供治具编号管理方案，定期回访使用情况，支持磨损部件更换与结构优化升级。波峰焊治具的核心竞争力已从“能用”升级为“好用”——小间距插件精准焊接、智能仿真降本增效、环保材料长效耐用，苏州依克赛伦用技术让每一块PCBA的焊接“零缺陷”成为可能！ “还在为波峰焊治具的桥接、虚焊、热变形头疼？ 电子制造行业小间距插件（＜0.3mm）焊接良率已成核心竞争力——但传统治具的锡渣残留多、定位精度低、寿命不足1万次，让企业每年多花数百万返修成本！ 苏州依克赛伦电子科技专注波峰焊/选择焊治具15年，用三大黑科技破局： ✅ 分锡片+拖锡片组合设计——攻克0.15mm超密插件 ✅ AI热场仿真治具——提前规避PCB变形风险 ✅ 纳米涂层合成石——治具寿命提升3倍
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