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为了准确、迅速地制作出高品质的治具，希望各位尊敬的客户提供如下资料：
一、ICT/ATE治具制作所需资料：
1、PCB板数据一份. （Gerber Fiel）
2、光板一块. （Bare Board） 3、完好的实装板一块.（Loaded Board） 4、元器件清单一份. （BOM）
二、工装夹具
1、PCB板数据一份. （Gerber Fiel） 2、光板一块. （Bare Board） 3、完好的实装板一块.（Loaded Board） 4、元器件清单一份. （BOM） 5、具体测试要求. （Test requirement）
（1）CAD file
1.Protel生成的ASCII码文件. （如：*.pcb等）
2.由Pads生成的ASCII码文件. （如：*.asc等） 3.由PowerPCB生成的ASCII码文件.（如：*.asc等） 4.由GenCAD生成的ASCII码文件. （如：*.cad等）
（2）Gerber file
1.D-code( Aperture file)
2.Component side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer 5.Silk screen solder layer 6.Solder mask COMP layer 7.Solder mask solder layer 8.SMD layer COMP side 9.SMD layer solder side 10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer 三、过炉治具（SMT托盘、波峰焊载具） 打样须知1： 看贴片零件与插件是否在安全的间距范围内（两者间距≥2.5mm）。 若小于1mm,须明确告诉我们在此情况下有三种选择。 A、插件上锡，贴片零件点胶或贴胶纸保护。 B、插件后焊，即零件孔与贴片全部保护。 C、重新设计PCB，确保上锡和贴片保护兼顾。
打样须知2：打样前请问治具的流向问题。流向原则上要优先上锡，其次要方便操作员插件，一般样品建议做成四流向以方便您选择流向。
打样须知3：您现有锡炉的可调之较大宽度、对治具托轨宽度的要求及炉温等。以便在打样时满足您的特殊需要。
打样须知4：您PCB的误差范围，以便确定治具的尺寸。若板边误差较大，PCB放入治具后会导致零件错位，建议您加定位柱以避免错位。
打样须知5：产品的螺丝孔是否要上锡，上锡即开孔，否则即保护。如果是服务器主板时，PCBA板中间是否锁螺丝连接治具，防止变形的PCB板过炉时，产生治具漫锡，损害PCB板。
打样须知6：产品上有无特殊元件（超高、脚距超密、限高、防浮高、需避空位等）。若有，需同您协商该如何解决。
打样须知7：您提供的Gerber 版本号与其提供的PCBA、PCB版本号是否一致，是否要以此版本打样。
打样须知8：若是较小的PCB，打样前请问您是否是多连板。如是，板边是过锡炉前切掉还是过完锡炉以后再切；如不是，则可建议您做成一模多孔治具，以提高生产效率。
打样须知9：打样前要请问您是否要刻机种名称和序列号，如要，刻什么文字或符号。
打样须知10 ：治具打样前要请问您是否要设计取板位，如何设计更符合其习惯，便于操作。
打样须知11 ：样品交货时间，结合您要求综合评估，给您一个明确的时间，可把Gerber发回我司技术部，
由工技术部给出较快的交货时间。
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