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SMT 载具（印刷、贴片与回流焊载具）

材料：进口合成石，镁铝合金，FR4等

§技术特点：提升波峰流焊及 SMT回焊之制程能力

1.避免金手指或接触孔因人工碰触而受污染。

2.将底端之SMT组件，使能通过标准的回焊设备做局部焊接。

3.防止基板弯曲。

4.将生产线宽度标准化。

5.使用多连板治具以增加生产力。

6.辅助生产后端工装,提高效率,解决工艺难题。

7.以防溢锡表面。

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